●Stellar P3E汽車微控制器（MCU）支持邊緣實時AI應用，顯著提升車輛智能化水平

●簡化“X合一”電控單元的多功能集成

●為混動/電動汽車系統(tǒng)和區(qū)域車身架構等應用場景提供靈活、實時的性能，保障安全性與響應速度

     3月2日，意法半導體（ST）發(fā)布了Stellar P3E，這是首款集成AI加速器、專為汽車邊緣智能設計的汽車微控制器（MCU）。Stellar P3E面向未來軟件定義汽車開發(fā)，可簡化 “X合一” 電控單元（ECU）的多功能集成，從而降低系統(tǒng)成本、重量和復雜度。

     意法半導體通用和汽車微控制器事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Luca Rodeschini表示：“Stellar P3E將高性能實時控制與邊緣AI技術集成于單一芯片，并滿足最高汽車安全等級，為汽車電氣化樹立了新標桿。其增強的處理能力、AI加速、大容量可擴展存儲器、豐富模擬功能、智能傳感能力和智能電源管理功能支持虛擬傳感器等創(chuàng)新應用，助力汽車制造商打造更安全、更高效、響應更迅速的駕乘體驗?！?/p>

     章魚博士智能技術（上海）有限公司總經(jīng)理張建彪表示：“憑借相變存儲器閃存技術和邊緣AI神經(jīng)網(wǎng)絡加速器（Neural-ART）等先進特性，Stellar P3E是一款卓越的產(chǎn)品，完美契合新能源汽車應用日益增長的需求。”

     Stellar P3E的標志性特性是集成ST Neural-ART加速器?，實現(xiàn)實時AI效率——使其成為汽車行業(yè)首款嵌入神經(jīng)網(wǎng)絡加速器的MCU。該專用神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元采用面向AI工作負載的先進數(shù)據(jù)流架構，結合豐富的傳感能力，可實現(xiàn)智能傳感，為虛擬傳感器等新應用開辟道路。

     這使得P3E能夠以微秒級速度完成推理處理，效率較傳統(tǒng)MCU核心處理器提升高達30倍。Stellar P3E支持始終在線、低功耗的人工智能（AI），可實現(xiàn)預測性維護和智能傳感等實時功能，為廣泛應用帶來顯著優(yōu)勢。例如，這些能力可提升電動汽車的充電速

度與效率，并支持在工廠或現(xiàn)場快速部署新功能。原始設備制造商（OEM）可通過不同AI模型引入新功能和更直觀的行為，減少額外傳感器、模塊、布線和集成工作。

     Counterpoint Research副總監(jiān)Greg Basich表示： “將神經(jīng)處理從集中式樞紐轉移至車輛邊緣，可實現(xiàn)亞毫秒級決策，這對下一代車載智能至關重要。在MCU層面集成AI硬件加速，使OEM能夠提供預測性維護車輛性能和虛擬傳感器智能傳感等先進功能，實現(xiàn)極低延遲的傳感、驅動控制及其他復雜特性，同時避免全規(guī)格SoC的成本和熱管理負擔。”

     隨著汽車行業(yè)向軟件定義汽車（SDV）轉型，Stellar P3E集成的xMemory（基于意法半導體的相變存儲技術）提供了必要的可擴展性與靈活性。該可擴展存儲解決方案的密度是傳統(tǒng)嵌入式閃存的二倍，且符合汽車環(huán)境認證，可動態(tài)擴展軟件存儲空間以適配新功能和更新，無需任何硬件重新設計。

     P3E在ST Edge AI Suite中獲得全面支持，這是一個面向數(shù)據(jù)科學家和嵌入式工程師、覆蓋從數(shù)據(jù)集創(chuàng)建到設備部署全流程的完整邊緣人工智能生態(tài)系統(tǒng)。作為該套件的一部分，NanoEdge AI Studio工具現(xiàn)已支持全系Stellar MCU產(chǎn)品。此外，Stellar P3E已集成至Stellar Studio——意法半導體為汽車工程師量身打造的一體化開發(fā)環(huán)境中。這些工具共同構建了穩(wěn)健的硬件與軟件生態(tài)，旨在優(yōu)化復雜邊緣人工智能解決方案在嚴苛汽車環(huán)境中的部署流程。

預計Stellar P3E將于2026年第四季度投入量產(chǎn)。

技術亮點：

●500 MHz Arm? Cortex?-R52+內核，其CoreMark評分在同類型產(chǎn)品中位居榜首——超過8,000分

●分核-鎖步架構使設計人員能夠優(yōu)化功能安全與峰值性能的平衡

●開放的Arm架構，依托龐大的全球開發(fā)者社區(qū)加速創(chuàng)新

●豐富的I/O和模擬功能支持多樣化應用，包括提升車輛動態(tài)性能的先進電機控制

關于意法半導體

     意法半導體擁有48,000名半導體技術的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為 一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發(fā) 產(chǎn)品和解決方案，共同構建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應對各種挑戰(zhàn)和新機遇，滿足世界對可持 續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設備應用更廣泛。我們正按計劃在所有直接和間接排放（包括范圍1和范圍2）、產(chǎn)品運輸、商務旅行以及員工通勤排放（重點關注的范圍3）方面實現(xiàn)碳中和，并在2027年底前實現(xiàn) 100%使用可再生電力的目標。 詳情請瀏覽意法半導體公司網(wǎng)站：www.st.com.cn