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芯領智控?智造未來 |吉方工控2026工業級智能底座與AI融合創新沙龍成功舉辦

芯領智控?智造未來 |吉方工控2026工業級智能底座與AI融合創新沙龍成功舉辦

2026年6月11日,由深圳市吉方工控有限公司與英特爾(中國)有限公司聯合主辦,深圳市零售智能信息化行業協會承辦的“芯領智控?智造未來——吉方工控2026工業級智能底座與AI融合創新沙龍”在機場希爾頓逸林酒店鳳凰山廳成功舉辦。本次活動匯聚了行業專家、合作伙伴,共同探討AI邊緣計算與工業級智能底座的深度融合之路。

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與會嘉賓合影


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深圳市吉方工控有限公司副總經理王正凱先生在開場致辭中,描繪了公司以工業級智能底座為基石,賦能千行百業智能化轉型的愿景與發展方向。他強調,構建穩定、可靠、高性能的硬件平臺,是實現AI技術在復雜工業環境中落地的關鍵前提。


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隨后,深圳市零售智能信息化行業協會秘書長徐康先生致辭,對工業智能化的廣闊前景寄予厚望,并期待通過產業鏈上下游的緊密協作,共同推動行業標準與實踐的進步。



思想盛宴:五位嘉賓共繪工業智能技術圖譜


主題演講環節構成了一場層次分明、內容扎實的思想盛宴。五位嘉賓從底層算力、前沿應用到生態戰略,系統性地勾勒出工業智能的技術圖譜與實踐路徑。

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世平集團intel產品線技術經理黃亞鋒先生率先登臺,分享了英特爾的產品路線圖。他的演講為與會者勾勒出清晰的未來算力藍圖,指明了支撐工業智能持續進化的底層芯片與平臺技術方向。


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活動還特別邀請到南方科技大學海洋高等研究院智能感知與低碳數字化聯合實驗室首席科學家王桂光先生出席,王桂光先生帶來了產學研深度融合的精彩案例。他詳細展示了如何利用吉方工控的硬件平臺,成功實現分布式光纖傳感這一前沿技術在設備局部檢測中的創新應用。該案例完整呈現了從核心算法、硬件承載到最終功能實現的“從芯到端”技術閉環,為學術界與產業界的協作提供了范本。


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基于強大的硬件支撐與前沿的應用探索,吉方工控整機事業部總經理杜友林闡述了公司在智能制造領域的核心戰略——“端邊云協同,點燃數據驅動力”。該戰略旨在通過邊緣計算、云端智能與終端設備的有機協同,充分挖掘并釋放工業數據的核心價值。


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戰略的落地離不開具體產品的支撐。吉方工控產品經理彭軍隨后登臺,詳細介紹了吉方主板產品的路線圖及最新成果。他著重強調,主板作為工業級智能底座,承載著穩定、可靠與高性能的使命,是構建一切智能化應用的堅實起點。


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最后,優哲科技總經理李少江先生作為生態合作伙伴的代表,分享了機器視覺在工業場景中的落地應用。他的演講生動展示了吉方生態如何通過協同創新,為客戶創造更大價值,體現了AI作為工業“眼睛”所帶來的效率與精度革命。


焦點直擊:產品展臺——硬核科技的實力呈現


除了思想的碰撞,本次沙龍還特設產品展示區,讓與會嘉賓能夠近距離、沉浸式地體驗吉方工控的硬核科技實力。展臺成為將前沿理念轉化為可觸、可感、可用的實體產品的窗口,吸引了眾多與會者駐足交流。


產品定位:工業級智能底座的核心硬件

產品特點:涵蓋多平臺、多規格

關鍵特性:高穩定性、高可靠性、強兼容性

適用場景:智能制造、邊緣計算、機器視覺等多元工業場景

核心價值:構建智能化應用的堅實基礎


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分布式光纖局放檢測系統整機,采用 Intel? Alder lake-P Series CPU


產品性質:吉方工控與南方科技大學聯合研發的前沿成果

核心技術:基于分布式光纖傳感技術

核心功能:實現對電力設備局部放電的高精度、長距離、實時在線監測

顯著優勢:靈敏度高、抗電磁干擾、覆蓋范圍廣

應用價值:智能電網運維的重要技術支撐


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吉方4U工控機,采用 Intel?Q670芯片組,可搭載Intel 12/13/14代Core i3/i5/i7/i9處理器,性能強勁,豐富PCIe/USB/COM接口,完美適配視覺檢測高算力與多外設需求。


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吉方工控X86平臺工控及工業自動化全系列主板

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2U AI工作站,采用Intel 670芯片組,可搭載Intel 12/13/14代Core i3/i5/i7/i9處理器,支持2張Intel B60 24G,B70 32G顯卡,適配Qwen 3.5,/3.6 27B/35B 模型。

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本次沙龍的成功舉辦,不僅是一次行業知識與前沿技術的集中展示,更是一個匯聚產業智慧、促進協同創新的重要平臺。它清晰地傳達了吉方工控以工業級智能底座為核心,深度融合AI技術,賦能制造業轉型升級的決心與能力?;顒与m已落幕,但關于智能制造未來的探索與實踐,正在更廣闊的領域加速展開。


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李娜
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