伴隨全球端側AI加速落地，存儲作為智能硬件算力承載與數據流轉的核心基礎設施，迎來全新迭代升級。6月2日-5日，以「AI Together」為主題的第45屆COMPUTEX 2026臺北國際電腦展隆重舉行。作為全球ICT與人工智能產業風向標，本屆展會匯聚全球33個國家、1500余家科技企業參展，聚焦端側AI落地、高性能算力升級與智能存儲創新等核心賽道。

存儲品牌康盈半導體（KOWIN）亮相本次行業盛會，攜嵌入式存儲芯片、SSD固態硬盤、DRAM內存模組、移動存儲四大核心產品線參展。憑借全品類、高規格的場景化存儲產品，賦能AI穿戴、AI PC、Mini主機、工業工控等終端落地，全面展示品牌在AI存儲領域的技術積淀與產品創新實力。

當前AI產業已進入端側規模化落地階段，AI穿戴設備、AI PC、工業PC、邊緣算力設備等終端持續迭代，對存儲的小型化、低功耗、高穩定性、高速讀寫及算力適配性提出嚴苛要求。康盈半導體精準匹配行業需求，本次參展聚焦「全品類存儲+細分AI場景」，集中展示全系產品在多元AI終端的落地應用能力。

全矩陣產品硬核亮相，精準適配多場景AI應用需求

本次展會，康盈半導體四大產品線精準覆蓋端側AI等AI場景應用需求，依托穩定性能，針對性解決AI終端數據存儲、算力釋放、數據流轉等核心痛點。

1. 嵌入式存儲芯片：小型化、高穩定，筑牢端側AI硬件底座

針對輕量化AI穿戴場景，Small PKG. eMMC嵌入式存儲芯片采用超小型封裝工藝，超小體積7.2mmx7.2mmx0.8mm，適配AI智能眼鏡等極致機身設計。讀取速度可達240MB/s，寫入速度可達200MB/s,可穩定支撐設備本地AI推理、高清影像采集存儲，適配穿戴設備小空間、低功耗、長續航的核心需求。

適配智能手表等超薄設備的ePOP多芯片封裝嵌入式存儲芯片，采用集成堆疊工藝，無需占用額外PCB空間，可提供最大容量組合64GB+16Gb，具備高集成、薄型化、高可靠特性，可同時滿足設備系統運行、數據存儲與算力緩存需求，是超薄智能穿戴設備的核心適配存儲方案。

面向工業場景的工業級eMMC，支持-40℃~85℃寬溫運行，經過高低溫循環、老化、跌落等嚴苛測試，可適配工業PC、工控主板、邊緣網關、工業視覺等設備，筑牢工業智能化數據存儲底座。

2. 全系SSD固態硬盤：高速大容量，賦能AI算力設備數據存儲

康盈半導體展出全系列SATA、PCIe架構SSD產品，適配Mini PC、AI創作主機、邊緣算力設備等終端。產品搭載優質主控與原廠顆粒，具備高速讀寫、低延遲、高兼容、低功耗特性，容量覆蓋128GB~4TB主流區間。

其中PCIe 5.0 SSD讀取速度可達14000MB/s，寫入速度可達13000MB/s，可高效承載AI繪畫、AI視頻生成、本地大模型運行產生的海量數據，快速完成素材讀寫與調取，解決AI終端存儲不足、讀寫卡頓等問題，充分釋放Mini主機與邊緣設備的AI運算性能，適配家用、商用、AI創作、邊緣計算等多元場景。

3. DRAM內存模組：高帶寬低時序，拉升AI整機算力上限

內存是AI終端算力釋放的關鍵核心，本次展出的SODIMM、UDIMM DRAM模組，覆蓋DDR4、DDR5規格，容量涵蓋8GB~32GB，適配新一代AI筆記本與臺式整機。

產品經過專屬固件調校與嚴苛兼容性測試，優化內存時序與傳輸帶寬，有效降低數據延遲，可穩定適配多任務并發、本地大模型推理、4K/8K剪輯、AI渲染等高強度算力場景。模組穩定性與抗干擾能力優異，可充分釋放整機硬件潛能，提升AI終端整體算力表現。

4. 移動存儲產品：便攜高速，打通AI數據全域流轉鏈路

針對AI設備移動化、便攜化數據交互需求，康盈半導體展出高速microSD存儲卡、SD存儲卡、USB3.0/3.2閃存盤。microSD卡支持U3、A2高速規格，適配便攜AI設備、智能記錄儀、運動相機，可滿足離線素材采集與存儲需求；高速U盤即插即用、傳輸高效，具備防水防震、耐用穩定的特性。

移動存儲產品可高效完成AI素材、模型文件與辦公數據的快速傳輸、離線存儲與安全備份，打通AI數據流轉鏈路，適配戶外創作、移動辦公、設備數據導出等多元場景。

完整的全場景存儲矩陣、成熟的性能參數與精準的場景適配能力，充分彰顯康盈半導體國產存儲產品的硬核技術實力。

深耕存儲創新，持續賦能AI產業高質量發展

目前，康盈半導體已構建消費級+工業級、端側+終端的全場景存儲布局，全面覆蓋AI穿戴、AI PC、Mini主機、工業工控等核心賽道。本次亮相COMPUTEX 2026，集中展示了品牌在AI存儲領域的技術沉淀與產品迭代成果。

未來，康盈半導體將持續深耕存儲技術研發與產品迭代，持續優化全場景AI存儲解決方案，以高性能、高穩定的國產存儲產品，持續賦能全球AI終端與工業智能產業創新發展。

關于康盈半導體（KOWIN）

康盈半導體是專注于存儲芯片、內存模組、固態硬盤、移動存儲研發、生產與銷售的高新技術企業，深耕存儲行業，聚焦智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯網、網絡通信、工控設備、車載電子、智慧醫療、AI終端等領域，提供超可靠的存儲解決方案，助力智能產業創新升級。