●工業(yè)級振動傳感器，測量帶寬和動態(tài)范圍新標(biāo)桿

●內(nèi)置智能傳感器處理單元（ISPU 2.0），提升信號處理與邊緣人工智能性能，同時降低功耗

●率先在工業(yè)狀態(tài)監(jiān)測市場上推出很有競爭力的壓電傳感器替代方案，用于狀態(tài)監(jiān)測，結(jié)合了性能、輕量化設(shè)計(jì)、易于集成、超精度和能效。

     2026年6月11日，中國——服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST) （紐約證券交易所代碼:STM) 推出一款智能振動傳感器，以滿足工業(yè)狀態(tài)監(jiān)測市場的高準(zhǔn)確度、高可靠性和低功耗需求。

     IIS3DWB10IS 振動傳感器采用意法半導(dǎo)體MEMS 微機(jī)電系統(tǒng)工藝制造，內(nèi)部集成智能傳感器處理單元（ISPU 2.0），將高級數(shù)字信號處理和人工智能推理能力下移至傳感器端。這款傳感器尺寸緊湊，穩(wěn)健可靠，可以測量10 kHz 及以上的高頻振動和沖擊，動態(tài)范圍高達(dá) 200g，兼具數(shù)字化測量的精準(zhǔn)度和易用性，工作溫度范圍高達(dá)125℃，可在惡劣的工業(yè)環(huán)境中穩(wěn)定工作，幫助客戶提升設(shè)備稼動率，減少計(jì)劃外異常停機(jī)，并支持預(yù)測性維護(hù)方案在工業(yè)場景內(nèi)的普及應(yīng)用。

     振動分析是工業(yè)設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測的主流應(yīng)用領(lǐng)域，很多行業(yè)都是使用旋轉(zhuǎn)和往復(fù)振動類機(jī)械設(shè)備，進(jìn)行切削、成型、輸送、冷卻及其他工藝作業(yè)。通過提前檢測設(shè)備隱患（如預(yù)判軸承故障）來避免設(shè)備停機(jī)，預(yù)測性維護(hù)技術(shù)可以幫助汽車廠商及其他各行各業(yè)優(yōu)化生產(chǎn)流程。

     APMS產(chǎn)品部執(zhí)行副總裁、MEMS子產(chǎn)品部總經(jīng)理Simone Ferri表示：這款工業(yè)級 MEMS 振動傳感器滿足高端狀態(tài)監(jiān)測對動態(tài)范圍和帶寬的嚴(yán)格要求，延續(xù)了ST傳感器內(nèi)部嵌入式數(shù)字處理器的技術(shù)優(yōu)勢。ISPU 2.0智能傳感器處理器啟用全新的硬件加速器，可在傳感器端進(jìn)行高速信號處理與人工智能推理，精準(zhǔn)識別設(shè)備磨損狀況，同時縮短響應(yīng)時間，降低功耗。

     Bonfiglioli S.P.A.首席技術(shù)官Andrea Torcelli表示： “在我們的目標(biāo)市場上和應(yīng)用環(huán)境中，IIS3DWB10IS可謂獨(dú)樹一幟，高動態(tài)范圍、高帶寬和耐高溫特性，再加上易用性、設(shè)計(jì)簡單和經(jīng)濟(jì)性，讓我們得以替代現(xiàn)有的傳統(tǒng)壓電傳感器技術(shù)。此外，內(nèi)置的 ISPU 2.0 處理器將復(fù)雜信號處理與快速 AI 推理能力移至傳感器端，可實(shí)現(xiàn)更智能的決策和更快的系統(tǒng)響應(yīng)。”

     通過實(shí)現(xiàn)預(yù)測性維護(hù)與優(yōu)先級維護(hù)，遠(yuǎn)程狀態(tài)監(jiān)測可幫助企業(yè)提升設(shè)備稼動率和運(yùn)營效率，同時杜絕意外突發(fā)設(shè)備故障，提升生產(chǎn)安全性。據(jù)財(cái)富商業(yè)洞察機(jī)構(gòu)預(yù)測，該項(xiàng)技術(shù)全球市場規(guī)模將于 2032 年突破 50 億美元，復(fù)合年增長率（CAGR*）超 9%。

更多技術(shù)信息：

     IIS3DWB10IS振動傳感器是首款內(nèi)置處理器的寬帶數(shù)字傳感器，處理性能可滿足高端工業(yè)狀態(tài)監(jiān)測系統(tǒng)的需求，是一款極具競爭力的壓電傳感器替代方案。

     該傳感器可以準(zhǔn)確測量10 kHz以上的振動，動態(tài)范圍高達(dá)擁高達(dá)200g，同時噪聲基底低至35 μg/√Hz，這一噪聲性能可與壓電傳感器相媲美。此外，IIS3DWB10IS傳感器的測量準(zhǔn)確度和靈敏度也不輸于壓電傳感器，而且還增加了數(shù)字傳感器的技術(shù)優(yōu)勢，包括體積更小、功耗更低，電氣及機(jī)械設(shè)計(jì)更簡單，算力分配具更靈活。

     ISPU 2.0智能傳感器處理單元新增硬件加速器，可在邊緣端執(zhí)行實(shí)時信號處理與AI人工智能推理，提升常用功能的運(yùn)行速度和能效。該處理核心支持 C 語言編程，且片上集成程序RAM隨機(jī)存儲器和數(shù)據(jù)RAM隨機(jī)存儲器。

     配套生態(tài)系統(tǒng)提供各類軟件庫，方便開發(fā)者在 ISPU 中運(yùn)行常見振動監(jiān)測算法，包含快速傅里葉變換、濾波、包絡(luò)分析、烈度速度及異常檢測等算法。

     ISPU 2.0的數(shù)字信號處理性能是上一代的四倍，達(dá)到40 MIPS和40 MFLOPS。此外，ISPU 2.0 的傳感器接口與 MEMS 電路之間的數(shù)據(jù)傳輸速率是上一代的六倍。

     IIS3DWB10IS還集成一個2048x80位FIFO寄存器和一個高準(zhǔn)確度的溫度傳感器。

     IIS3DWB10IS傳感器采用高穩(wěn)健性的MEMS設(shè)計(jì)，工作溫度高達(dá)125°C，列入意法半導(dǎo)體十年工業(yè)級產(chǎn)品供貨保障計(jì)劃。

     IIS3DWB10IS 采用4.5 mm × 4.5 mm × 1.5 mm的 16 引腳 LGA 封裝，具備可潤濕側(cè)邊，便于在高精度表面貼裝生產(chǎn)流程中進(jìn)行自動光學(xué)檢測。該產(chǎn)品計(jì)劃于 2026 年 7 月上市。

關(guān)于意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體擁有49,000名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進(jìn)的制造設(shè)備。作為 一家半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM)，意法半導(dǎo)體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發(fā) 產(chǎn)品和解決方案，共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應(yīng)對各種挑戰(zhàn)和新機(jī)遇，滿足世界對可持 續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導(dǎo)體的技術(shù)讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設(shè)備應(yīng)用更廣泛。我們正按計(jì)劃在所有直接和間接排放（包括范圍1和范圍2）、產(chǎn)品運(yùn)輸、商務(wù)旅行以及員工通勤排放（重點(diǎn)關(guān)注的范圍3）方面實(shí)現(xiàn)碳中和，并在2027年底前實(shí)現(xiàn) 100%使用可再生電力的目標(biāo)。 詳情請瀏覽意法半導(dǎo)體公司網(wǎng)站：www.st.com.cn